リフローパレット｜大阪富士工業株式会社

携帯情報通信機器の小型軽量高機能化は、マイクロ接合技術の進歩、特に多点一括接合技術である微細ハンダ付けの進展に依存してきたと言っても過言ではありません。その多点一括接合技術の一つにリフロー法があります。
リフロー法とは、簡単に言えばプリント基板にクリームハンダを印刷し、その上に実装部品を置き、その基板をパレットに載せて加熱炉内を通過させハンダ付けを一括で行う手法です。
2006年から従来の鉛を含んだはんだが使用できなくなり、鉛フリーはんだへの切り替わりが進みました、しかし鉛フリーはんだは従来のはんだに比べて融点が高く、接合不良を防ぐためにはんだ付け温度を高くする必要があります。しかし、従来のステンレス製のリフローパレットは熱伝導率が悪くはんだが溶ける頃には基盤に実装された集積回路にも熱が回り、破損のリスクが高まってしまいます。マグネシウム製のリフローパレットは比熱が小さいため素早く温度が上がり、集積回路を長時間熱に晒す必要が無く、さらに熱で歪みにくい性質を持っています。ステンレス製やアルミニウム製のリフローパレットをお使いであれば、是非一度検討してみてください。

ハンダの付着を防止する特殊コーティングも致します。(オプション)

各種材料の比熱