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マグネシウム合金製リフローパレット

携帯情報通信機器の小型軽量高機能化は、マイクロ接合技術の進歩、特に多点一括接合技術である微細ハンダ付けの進展に依存してきたと言っても過言ではありません。その多点一括接合技術の一つにリフロー法があります。リフロー法とは、簡単に言えばプリント基板にクリームハンダを印刷し、その上に実装部品を置き、その基板をパレットに載せて加熱炉内を通過させハンダ付けを一括で行う手法です。近年、このハンダ付けが変わろうとしています。それは、環境上の観点から従来主流とされてきた鉛ハンダから鉛フリーハンダへと急速に変わろうとしています。ここで問題となるのが鉛フリーハンダの多くが融点が高いと言うことです。そのため接合不良を回避するためにハンダ付け温度を高くし、ハンダ付け時間の延長が必要になります。しかしながら表面実装部品の熱的許容範囲は集積回路部品で温度250度、ハンダ浸漬時間6秒以内のものが多く、また部品によりそれらも異なるため、安易なハンダ付け温度の上昇及び浸漬時間の延長は避けるべきです。マグネシウム合金は、比熱が小さいために炉温に対する温度の追随性が良く、正確な温度調整が可能です。しかもマグネシウム合金は、寸法安定性に優れ熱歪も少ないことから理想的なリフローパレット材です。ステンレス製やアルミニウム製のリフローパレットをお使いであれば、是非一度検討してみてください。
鉛フリー化に伴いリフロー炉の温度が上昇する。

実装メーカーの課題：トータル熱容量を小さくする必要がある。

マグネシウム合金製リフローパレットで解決

ハンダの付着を防止する特殊コーティングも致します。(オプション)

DLC	テフロン

各種材料の比熱
材料名	J/cm³･K
マグネシウム	１７８
マグネ合金(AZ31)	１８０
アルミニウム	２４１
アルミ合金 (6063)	２４２
ＳＵＳ３０４	３８０


リフロー炉における各種パレット材の温度パターン

　◆ マグネシウム合金製リフローパレットの効果

炉温に対する温度の追随性が良いため、正確なリフロー温度設定が可能

リフロー時間の短縮化が可能となり、トータル熱容量を下げ省エネルギーの達成

ピーク時の設定温度の低下

冷却時の冷却速度の増大

パレットの変形防止



	ザグリ深さ a : 0.1 mm b : 0.3 mm c : 0.5 mm d : 0.8 mm e : 1.0 mm

マスコットキャラクター鋼太郎です！クリックでプロフィールを見てね